Ahogy az elektronikai eszközök egyre összetettebbé válnak, egyre bonyolultabbá válnak az őket tápláló nyomtatott áramköri egységek (PCBA-k). A PCB-k fejlődésével együtt az alkatrésztechnológiák is zavarba ejtően kompaktak és bonyolultak lettek. Különösen a közvetlen behelyezhető alkatrészek váltak n......
Olvass továbbAhogy a technológia folyamatosan fejlődik, az elektronikai eszközök egyre bonyolultabbá válnak. Ez azt jelenti, hogy ezen eszközök javítása speciális felszerelést is igényel. Az egyik ilyen berendezés, amelybe az elektronikai javító szakembereknek érdemes beruháznia, a BGA átdolgozó állomás. Ebben a......
Olvass továbbProblémákkal küzd a forrasztópaszta nyomtatásának minőségével kapcsolatban? Szeretné javítani a PCBA-összeszerelési folyamatok pontosságát a termelékenység növelése érdekében? Ha a válasz igen, akkor érdemes lehet SPI-gépekkel bővíteni a gyártási arzenálját.
Olvass továbbA modern elektronikai termékek tervezése sokkal összetettebbé vált, mint a múltban. Az Internet of Things (IoT) és az Ipari Dolgok Internete (IIoT) térnyerése mellett a fogyasztók elvárásai a modern elektronika hasznosságával, funkcionalitásával és kompatibilitásával szemben minden eddiginél magasab......
Olvass továbbA felületi szerelési (SMT) eljárástól eltérően az automatikus bedugható (THT) eljárás úgy szereli össze az alkatrészeket, hogy az alkatrésztüskéket a nyomtatott áramköri lapon lévő előre kialakított furatokba helyezi, majd forrasztja. A PCB automatikus beépülő moduljának alapvető folyamata a követke......
Olvass továbbA felületi szerelési technológia (SMT) jelenleg az egyik legszélesebb körben használt összeszerelési technológia a PCB (Printed Circuit Board Assembly) gyártásában. Az elmúlt években az SMT technológiát gyorsan fejlesztették és alkalmazták, folyamatosan elősegítve a teljes NYÁK-ipar fejlődését. Íme ......
Olvass továbbA PCBA gyártási és gyártási folyamata során néhány ártalmatlan szennyeződés és melléktermék maradhat a PCB-n a különböző anyagok, alkatrészek és folyamatok együttműködése miatt. Ezek a maradékok befolyásolhatják az áramkör működését és a végtermék minőségét, ezért tisztításra van szükség. Az alábbia......
Olvass továbbAmikor a félvezetőipar fokozatosan belép a Moore utáni korszakba, a széles sávú félvezetők a történelmi színpadon vannak, amelyet a "csereelőzések" fontos területeként tartanak számon. Várhatóan 2024-ben a SiC és a GaN által képviselt széles sávú félvezető anyagokat továbbra is alkalmazni fogják oly......
Olvass továbbDelivery Service
Payment Options