Folyamatfolyamat a PCBA feldolgozásban

PCBA feldolgozás (Nyomtatott áramköri lap összeállítás) az elektronikai gyártási folyamat kulcsfontosságú része, amely több lépésből és technológiából áll. A PCBA-feldolgozás folyamatának megértése segít a termelés hatékonyságának javításában, a termékminőség javításában és a gyártási folyamat megbízhatóságának biztosításában. Ez a cikk részletesen bemutatja a PCBA feldolgozás fő folyamatát.

1. PCB gyártás

1.1 Áramkör tervezés

A PCBA feldolgozás első lépése azáramkör tervezés. A mérnökök az EDA (elektronikus tervezési automatizálás) szoftvert használják áramköri diagramok tervezésére és PCB elrendezési diagramok előállítására. Ez a lépés pontos tervezést igényel a későbbi feldolgozás zökkenőmentes előrehaladásának biztosítása érdekében.

1.2 PCB gyártás

Nyáklemez gyártás a tervrajzok szerint. Ez a folyamat magában foglalja a belső réteg grafikai gyártást, laminálást, fúrást, galvanizálást, külső réteg grafikai gyártást és felületkezelést. A gyártott nyomtatott áramköri lapon párnák és nyomok találhatók az elektronikus alkatrészek felszereléséhez.

2. Alkatrész beszerzés

A PCB kártya gyártása után meg kell vásárolni a szükséges elektronikus alkatrészeket. A vásárolt alkatrészeknek meg kell felelniük a tervezési követelményeknek és biztosítaniuk kell a megbízható minőséget. Ez a lépés magában foglalja a beszállítók kiválasztását, az alkatrészek megrendelését és a minőségellenőrzést.

3. SMT patch

3.1 Forrasztópaszta nyomtatás

Az SMT (surface mount technology) javítási eljárásban a forrasztópasztát először a PCB kártya alátétére nyomtatják. A forrasztópaszta ónport és folyasztószert tartalmazó keverék, és a forrasztópasztát egy acélhálós sablonon keresztül pontosan kell felvinni a párnára.

3.2 SMT gép elhelyezés

A forrasztópaszta nyomtatásának befejezése után a felületre szerelhető alkatrészeket (SMD) egy elhelyezőgép segítségével az alátétre helyezik. Az elhelyezőgép nagy sebességű kamerával és precíz robotkarral gyorsan és pontosan helyezi el az alkatrészeket a megadott pozícióban.

3.3 Reflow forrasztás

A javítás befejezése után a NYÁK-kártyát a visszafolyó kemencébe küldik forrasztásra. A reflow kemence melegítéssel megolvasztja a forrasztópasztát, hogy megbízható forrasztási kötést képezzen, rögzítve az alkatrészeket a nyomtatott áramköri lapon. Lehűlés után a forrasztási kötés újra megszilárdul, és szilárd elektromos csatlakozást hoz létre.

4. Ellenőrzés és javítás

4.1 Automatikus optikai ellenőrzés (AOI)

Az újrafolyós forrasztás befejezése után használja az AOI berendezést az ellenőrzéshez. Az AOI berendezés egy kamerán keresztül szkenneli a nyomtatott áramköri kártyát, és összehasonlítja a szabványos képpel, hogy ellenőrizze, hogy a forrasztási kötések, az alkatrészek helyzete és a polaritás megfelel-e a tervezési követelményeknek.

4.2 Röntgenvizsgálat

Az olyan komponensek esetében, mint a BGA (gömbrács-tömb), amelyek vizuálisan nehezen mennek át, használjon röntgensugaras ellenőrző berendezést a belső forrasztási kötések minőségének ellenőrzésére. A röntgenvizsgálat áthatol a nyomtatott áramköri lapon, megjelenítheti a belső szerkezetet, és segít megtalálni a rejtett forrasztási hibákat.

4.3 Kézi ellenőrzés és javítás

Az automatikus ellenőrzés után a további ellenőrzés és javítás manuálisan történik. Az automatikus ellenőrző berendezéssel nem azonosítható vagy feldolgozhatatlan hibák esetén tapasztalt technikusok kézi javításokat hajtanak végre annak biztosítása érdekében, hogy minden áramköri lap megfeleljen a minőségi szabványoknak.

5. THT plug-in és hullámforrasztás

5.1 Plug-in komponens telepítése

Egyes nagyobb mechanikai szilárdságot igénylő alkatrészeknél, mint például csatlakozók, tekercsek stb., THT-t (through-hole technology) használnak a beépítéshez. A kezelő ezeket az alkatrészeket manuálisan helyezi be a nyomtatott áramköri lapon lévő átmenő furatokba.

5.2 Hullámforrasztás

A dugaszolható alkatrészek beszerelése után hullámforrasztógépet használnak a forrasztáshoz. A hullámforrasztógép az olvadt forrasztási hullámon keresztül az alkatrészek tüskéit a PCB-lap párnáihoz köti, hogy megbízható elektromos kapcsolatot hozzon létre.

6. Végső ellenőrzés és összeszerelés

6.1 Funkcionális teszt

Az összes alkatrész forrasztása után működési tesztet hajtanak végre. Speciális tesztberendezéssel ellenőrizze az áramköri lap elektromos teljesítményét és működését, hogy megbizonyosodjon arról, hogy az megfelel a tervezési követelményeknek.

6.2 Végső összeszerelés

A funkcionális teszt sikeressége után több PCBA-t szerelnek össze a végtermékben. Ez a lépés magában foglalja a kábelek csatlakoztatását, a házak és címkék felszerelését, stb. A befejezést követően végső ellenőrzést végzünk, hogy megbizonyosodjunk arról, hogy a termék megjelenése és funkciója megfelel a szabványoknak.

7. Minőségellenőrzés és szállítás

A gyártási folyamat során a szigorú minőség-ellenőrzés a kulcs a PCBA minőségének biztosításához. Részletes minőségi szabványok és ellenőrzési eljárások kialakításával biztosítsa, hogy minden áramköri lap megfeleljen a követelményeknek. Végül a minősített termékeket becsomagolják és kiszállítják az ügyfeleknek.

Következtetés

A PCBA feldolgozás összetett és kényes folyamat, és minden lépése kulcsfontosságú. Az egyes folyamatok megértésével és optimalizálásával a termelés hatékonysága és a termékminőség jelentősen javítható, hogy megfeleljen a nagy teljesítményű elektronikai termékek iránti piaci keresletnek. A jövőben, ahogy a technológia folyamatosan fejlődik, a PCBA-feldolgozási technológia tovább fog fejlődni, több innovációt és lehetőséget hozva az elektronikai gyártóipar számára.