Nedvességálló és porálló technológia a PCBA feldolgozásában

Az elektronikus termékek gyártási folyamatában a PCBA (Nyomtatott áramköri tábla szerelvény) egy alapvető elem, és minősége közvetlenül befolyásolja a végtermék teljesítményét és élettartamát. A PCBA feldolgozása során a nedvességálló és porálló technológia különösen fontos. Ez nem csak azért, mert a nedvesség és a por fizikai károkat okozhat az áramköri táblán, hanem azért is, mert ezek az elektromos teljesítmény csökkenését okozhatják, és akár súlyos funkcionális hibákat is okozhatnak. Ez a cikk részletesen tárgyalja a PCBA feldolgozásának nedvességálló és porálló technológiáját.

I. Nedvességálló technológia

A nedves környezetnek a PCBA -ra gyakorolt ​​hatását nem lehet figyelmen kívül hagyni. A nedvesség behatolhat az áramköri kártya szigetelő anyagába, elektromos rövidzárlatot, korróziót és egyéb nemkívánatos jelenségeket okozva. Ezért a nedvességálló technológia elengedhetetlen a PCBA feldolgozásának folyamatában.

1. Száraz tárolás

A PCBA által feldolgozott, a PCBA által feldolgozott félkísérleteket száraz környezetben kell tartani. Általában a vákuumcsomagolást vagy a nedvességálló táskákat használják az érzékeny alkatrészek védelmére. Ugyanakkor a raktár páratartalmát is szigorúan ellenőrizni kell. Általában ajánlott 30% -50% között tartani a nedvesség behatolásának elkerülése érdekében.

2. Nedvességálló bevonat

A PCBA feldolgozása során a nedvesség befolyásának további megelőzése érdekében a nedvességálló bevonat (például hárombiztos festék) alkalmazható az áramköri táblára. Ez a bevonat nemcsak hatékonyan megakadályozhatja a nedvesség beszivárgását, hanem megóvja az áramköri kártyát a portól és a vegyi anyagoktól is.

3. Alacsony hőmérsékletű forrasztás

Az alacsony hőmérsékletű visszaverődő forrasztási folyamat hatékonyan csökkentheti a nedvesség PCBA-ra gyakorolt ​​hatását. A forrasztási eljárás során az alacsonyabb hőmérsékletek csökkenthetik a forrasztó ízületek oxidációját és csökkenthetik a nedves környezetben előállított vízgőz hatását a forrasztási minőségre. Ezt a módszert széles körben alkalmazták a PCBA feldolgozásában.

Ii. Porbiztos technológia

A por a PCBA feldolgozási folyamatának egyik leggyakoribb forrása. A porrészecskék a forrasztás vagy akár a rövidzárlatok rossz kapcsolatát okozhatják. A PCBA minőségének biztosítása érdekében hatékony porálló intézkedéseket kell tenni.

1. pormentes műhely

A PCBA feldolgozó üzemekben a pormentes műhely létrehozása hatékony eszköz a porszennyezés szabályozására. A pormentes műhely a levegő tisztító rendszerén keresztül eltávolítja a levegőben lévő porrészecskéket a termelési környezet tisztaságának biztosítása érdekében. Ez nemcsak javíthatja a termelés hatékonyságát, hanem csökkentheti a termékek hibás arányát is.

2. Porálló védőfilm

Néhány PCBA termékhez, amelyet hosszú ideig tárolni vagy szállítani kell, a porálló védőfilmek felhasználhatók a csomagoláshoz. Ez a védőfilm hatékonyan megakadályozhatja a por behatolását, és bizonyos szerepet játszik a nedvességbiztosításban, továbbá a termék minőségét.

3. Rendszeres tisztítás

A gyártóberendezések és a munkaterületek rendszeres tisztítása fontos eszköz a por felhalmozódásának megakadályozására. Különösen a PCBA feldolgozási folyamatában, minden finom por termékminőségi problémákat okozhat. Ezért a szigorú tisztítási eljárások megfogalmazása és megvalósításuk biztosítása a porbiztos technológia fontos része.

Összefoglalás

Nedvességálló és porálló technológiaPCBA feldolgozáskulcsfontosságú link a termékminőség biztosításához. A száraz tárolás, a nedvességálló bevonat, a pormentes műhely és más technikai eszközök révén a nedvesség és a por PCBA-ra gyakorolt ​​hatása hatékonyan csökkenthető. Az elektronikus termékek egyre növekvő népszerűségével a PCBA feldolgozási minőségére vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Ezért a PCBA feldolgozási folyamatában nagy jelentőséggel bírnunk kell a nedvességálló és porálló technológia alkalmazásában a termék megbízhatóságának és stabilitásának biztosítása érdekében.