Forrasztóanyag-kiválasztás és bevonat technológia a PCBA-feldolgozásban

Ban benPCBA feldolgozás, a forrasztás kiválasztása és a bevonat technológia kulcsfontosságú tényezők, amelyek közvetlenül befolyásolják a hegesztés minőségét, megbízhatóságát és teljesítményét. Az alábbiak fontos információk a forrasztás kiválasztásáról és a bevonási technikákról:

1. Forrasztás kiválasztása:

A szokásos forrasztóanyagok közé tartoznak az ólom-ón ötvözetek, ólommentes forrasztóanyagok (például ólommentes ón, ezüst-ón, bizmut-ón ötvözetek) és speciális ötvözetek, amelyeket az alkalmazási igények és a környezetvédelmi követelmények alapján választanak ki.

Az ólommentes forrasztóanyagot a környezetvédelmi követelményeknek megfelelően fejlesztették ki, de meg kell jegyezni, hogy forrasztási hőmérséklete magasabb, és a PCBA gyártás során előfordulhat, hogy a forrasztási folyamatot optimalizálni kell.

2. Forrasztási forma:

A forrasztóanyag huzal, gömb vagy por formában kapható, a választás a forrasztási módtól és az alkalmazástól függ.

A felületre szerelhető technológia (SMT) általában forrasztópasztát használ, amelyet szitanyomással vagy adagolási technikával visznek fel a párnákra.

A hagyományos dugaszolható forrasztáshoz forrasztóhuzalt vagy forrasztórudakat használhat a PCBA gyártási folyamata során.

3. Forraszanyag összetétele:

A forrasztóanyag összetétele befolyásolja a forrasztás jellemzőit és teljesítményét. Az ólom-ón ötvözeteket általában a hagyományos hullám- és kézi forrasztásban használják.

Az ólommentes forrasztóanyagok tartalmazhatnak ezüst, réz, ón, bizmut és egyéb elemek ötvözeteit.

4. Bevonási technológia:

A forrasztópasztát jellemzően szitanyomással vagy adagolási technikával alkalmazzák az áramköri lapokra. A szitanyomás egy elterjedt SMT bevonat technológia, amely nyomtatót és szitát használ a forrasztópaszta pontos felhordására a párnákra.

A betét- és alkatrészbevonat minősége a szita pontosságától, a forrasztópaszta viszkozitásától és a hőmérséklet-szabályozástól függ.

5. Minőségellenőrzés:

A minőség-ellenőrzés kritikus fontosságú a forrasztópaszta felhordásának folyamatában. Ez magában foglalja a forrasztópaszta egyenletességének, viszkozitásának, részecskeméretének és hőmérsékleti stabilitásának biztosítását.

Használjon optikai vizsgálatot (AOI) vagy röntgenvizsgálatot a bevonat minőségének és a betétek helyzetének ellenőrzéséhez a PCBA gyártása során.

6. Visszafejtés és javítás:

A PCBA gyártásban a későbbi javításokra és karbantartásokra is gondolni kell. Érdemes olyan forraszanyagot használni, amely könnyen azonosítható és újradolgozható.

7. Tisztítás és légtelenítés:

Bizonyos alkalmazásoknál tisztítószerekre lehet szükség a forrasztópaszta-maradványok eltávolításához. A megfelelő tisztítószer és tisztítási módszer kiválasztása kulcsfontosságú.

Bizonyos esetekben inaktív forrasztópaszta használata szükséges a tisztítási igény csökkentése érdekében.

8. Környezetvédelmi követelmények:

Az ólommentes forrasztóanyagokat gyakran használják a környezetvédelmi követelmények teljesítésére, de különös figyelmet igényelnek forrasztási jellemzőik és hőmérsékletszabályozásuk.

A forrasztási és bevonási technikák helyes alkalmazása kritikus fontosságú az áramköri lapok összeszerelésének minősége és megbízhatósága szempontjából. A megfelelő forrasztási típus, bevonattechnika és minőség-ellenőrzési intézkedések kiválasztása segíthet a forrasztás minőségének biztosításában, és megfelel a PCBA egy adott alkalmazásának követelményeinek.