Felületkezelés a PCBA gyártásban: fémezés és korróziógátló kezelés

Ban,-benPCBA gyártásfolyamat, a felületkezelés kritikus lépés, beleértve a fémezést és a korróziógátló kezelést. Ezek a lépések biztosítják a nyomtatott áramköri kártya megbízhatóságát és teljesítményét. Itt vannak a részletek mindkettőről:

1. Metalizálás:

A fémezés az az eljárás, amikor az elektronikai alkatrészek csapjait és forrasztóbetéteit fémréteggel (általában ónnal, ólommal vagy más forrasztóötvözetekkel) vonják be. Ezek a fémrétegek segítik az alkatrészeket a PCB-hez csatlakoztatni, és elektromos és mechanikus csatlakozásokat biztosítanak.

A fémezés általában a következő lépésekből áll:

Kémiai tisztítás:A NYÁK felületét megtisztítják, hogy eltávolítsák a szennyeződéseket és a zsírt, hogy biztosítsák a fémréteg tapadását.

Előkezelés:A PCB felülete előkezelést igényelhet a fémréteg tapadásának javítása érdekében.

Metalizálás:A PCB felületét fémréteggel vonják be, általában merítéssel vagy szórással.

Süssük és hűtsük:A nyomtatott áramköri lap kiégett, hogy biztosítsa a fémrétegek egyenletes tapadását. Ezután hűtsük le.

Forrasztópaszta alkalmazása:A felületi szerelési technológia (SMT) összeszereléséhez forrasztópasztát is fel kell hordani a forrasztási kötésekre az alkatrészek későbbi beszereléséhez.

A fémezési folyamat minősége kritikus fontosságú a forrasztás és az áramköri lapok megbízhatósága szempontjából. A nem szabványos fémezés gyenge forrasztási kötéseket és instabil elektromos csatlakozásokat eredményezhet, ami befolyásolja a teljes PCB teljesítményét.

2. Korróziógátló kezelés:

A korróziógátló kezelés célja a PCB fémfelületének védelme az oxidációtól, a korróziótól és a környezeti hatásoktól.

A leggyakoribb korróziógátló kezelések a következők:

HASL (meleglevegős forrasztási szintezés):A PCB felületét forró levegős forrasztóréteggel vonják be, hogy megvédjék a fémfelületet az oxidációtól.

ENIG (elektromos nikkel-merítési arany):A nyomtatott áramköri lap felülete elektromentes nikkelezéssel és lerakott arannyal van bevonva, hogy kiváló korrózióvédelmet és sima forrasztási felületet biztosítson.

OSP (Organic Solderability Preservatives):A PCB felület szerves védőanyagokkal van bevonva, hogy megvédje a fémfelületet az oxidációtól, és rövid távú tárolásra alkalmas.

Galvanizálás:A PCB felületek galvanizáltak, hogy védő fémréteget képezzenek.

A korróziógátló kezelés biztosítja, hogy a PCB jó elektromos teljesítményt és megbízhatóságot tartson fenn működés közben. Különösen magas páratartalmú vagy korrozív környezetben nagyon fontos a korróziógátló kezelés.

Összefoglalva, a fémezés és a korróziógátló kezelések kritikus lépések a PCBA-gyártásban. Segítenek megbízható kapcsolatokat biztosítani az elektronikus alkatrészek és a nyomtatott áramköri lapok között, miközben védik a fémfelületet az oxidáció és a korrózió hatásaitól. A megfelelő fémezési és korróziógátló kezelési módszer kiválasztása az adott alkalmazástól és a környezeti követelményektől függ.