Vegyük számba a PCB tervezés leggyakoribb hibáit. Hányat készítettél belőlük?

A hardveres áramkör tervezése során elkerülhetetlen a hibák elkövetése. Vannak alacsony szintű hibái?

Az alábbiakban felsoroljuk az öt leggyakoribb tervezési problémát a NYÁK-tervezésben és a megfelelő ellenintézkedéseket.

01. Pin hiba

A soros lineárisan szabályozott táp olcsóbb, mint a kapcsolóüzemű, de a teljesítményátalakítási hatásfok alacsony. Általában sok mérnök választja a lineáris szabályozott tápegységek használatát, tekintettel azok egyszerű használatára, jó minőségére és alacsony árára.

De meg kell jegyezni, hogy bár kényelmes a használata, sok energiát fogyaszt, és nagy hőelvezetést okoz. Ezzel szemben a kapcsolóüzemű tápegység bonyolult kialakítású, de hatékonyabb.

Azonban meg kell jegyezni, hogy egyes szabályozott tápegységek kimeneti érintkezői nem kompatibilisek egymással, ezért a vezetékezés előtt meg kell erősíteni a megfelelő érintkező-definíciókat a chip kézikönyvében.

1.1. ábra Lineárisan szabályozott tápegység speciális tűelrendezéssel

02. Bekötési hiba

A tervezés és a vezetékezés közötti különbség a fő hiba a PCB tervezés utolsó szakaszában. Ezért néhány dolgot többször is ellenőrizni kell.

Például az eszköz mérete a minőség, a pad mérete és a felülvizsgálati szint alapján. Röviden, ismételten ellenőrizni kell a tervezési vázlatot.

 2.1 ábra Vonalvizsgálat

03. Korróziócsapda

Ha a PCB vezetékek közötti szög túl kicsi (akut szög), savcsapda képződhet.

Ezekben a hegyesszögű csatlakozásokban maradvány korróziós folyadék lehet az áramköri lap korróziós szakaszában, ezáltal több réz távolítható el ezen a helyen, kártyapontot vagy csapdát képezve.

Később a vezeték elszakadhat, és az áramkör megszakadhat. A modern gyártási eljárások nagymértékben csökkentették ezt a korróziós csapda jelenséget a fényérzékeny korróziós oldatok alkalmazása miatt.

 3.1. ábra Csatlakozó vonalak hegyesszögekkel

04. Sírkő készülék

Amikor az újrafolyatásos eljárást néhány kis felületre szerelhető eszköz forrasztására használjuk, az eszköz egyvégű vetemedést hoz létre a forraszanyag beszivárgása alatt, amelyet általában "sírkőnek" neveznek.

Ezt a jelenséget általában egy aszimmetrikus huzalozási mintázat okozza, ami egyenetlenné teszi a hő diffúziót a készülék párnázatán. A helyes DFM ellenőrzés használatával hatékonyan enyhíthető a sírkő jelenség előfordulása.

  4.1. ábra: Sírkő jelenség áramköri lapok reflow forrasztása során

05. Ólomszélesség

Ha a PCB vezeték árama meghaladja az 500 mA-t, a PCB első vezetékének átmérője elégtelennek tűnik. Általánosságban elmondható, hogy a NYÁK felülete több áramot visz át, mint egy többrétegű tábla belső nyomai, mivel a felületi nyomok hőt szórhatnak a levegőn keresztül.

A nyomvonal szélessége összefügg a rétegen lévő rézfólia vastagságával is. A legtöbb NYÁK-gyártó lehetővé teszi, hogy különböző vastagságú rézfóliákat válasszon 0,5 oz/nm-től 2,5 oz/nm-ig.

5.1 ábra PCB vezetékszélesség