1. Hegesztési hibák: Probléma: A hegesztési kötések gyengék, gyenge hegesztés, rövidzárlat vagy szakadás. Megoldás: Ügyeljen arra, hogy a megfelelő forrasztási folyamat paramétereit használja, mint például a hőmérséklet és a forrasztópaszta, és végezzen megfelelő minőségellenőrzést és ellenőrz......
Olvass továbbA kis volumenű PCBA-gyártás általában viszonylag kis termelési mennyiséget foglal magában, ezért speciális stratégiákra van szükség a gyártás magas minőségének és hatékonyságának biztosításához. Az alábbiakban bemutatunk néhány kiválasztási stratégiát a kis mennyiségű PCBA-gyártáshoz: A kis volumen......
Olvass tovább1. Tisztázza a projekt követelményeit: A kiválasztási folyamat megkezdése előtt tisztázza a projekt igényeit és specifikációit. Ez magában foglalja a tábla méretét, a teljesítménykövetelményeket, a környezeti feltételeket és a költségvetési korlátokat.
Olvass továbbA PCBA-feldolgozás során néha hihetetlen folyamatproblémák merülnek fel, és a mérnökök és technikusok innovatív megoldásokkal állnak elő. Íme néhány anekdota és meglepő problémamegoldó történet a PCBA-feldolgozásról:
Olvass továbbKülönös figyelmet kell fordítani, amikor beágyazott rádiófrekvenciás (RF) áramkörök vesznek részt a PCBA tervezésében, mivel az RF áramkörök egyedi követelményeket támasztanak a frekvencia, a zaj, az interferencia és az áramköri elrendezés tekintetében. Íme néhány kulcsfontosságú tényező a beágyazot......
Olvass továbbAz elektronikai termékek gyártói számára termékeik minőségének és megbízhatóságának biztosítása kulcsfontosságú a sikerhez. Ennek a folyamatnak az egyik kulcsfontosságú eleme a PCBA-funkció tesztelése. A PCBA-funkció tesztelése a nyomtatott áramköri kártyaegységek (PCBA-k) elektromos teljesítményéne......
Olvass továbbSzámos előnnyel jár a szerződéses elektronikus gyártási (CEM) szolgáltatások igénybevétele a PCB-összeállítási igények kielégítésére: Költségmegtakarítás: A szerződéses elektronikai gyártók profitálnak a méretgazdaságosságból, és ömlesztve vásárolhatnak anyagokat és alkatrészeket. Ez azt jelenti,......
Olvass továbbAhogy az elektronikai eszközök egyre kisebbek és bonyolultabbak, egyre elterjedtebb a BGA (ball grid array) csomagok használata. Ezeknek az apró golyóknak az áramköri lapra forrasztása kritikus lépés a gyártási folyamatban, és jelentősen befolyásolhatja a termék megbízhatóságát. Ezért a röntgenvizsg......
Olvass továbbDelivery Service
Payment Options