hírek

Hogyan javíthatják az SPI gépek a PCBA forrasztópaszta nyomtatás minőségét?

Problémákkal küzd a forrasztópaszta nyomtatásának minőségével kapcsolatban? Szeretné javítani a PCBA-összeszerelési folyamatok pontosságát a termelékenység növelése érdekében? Ha a válasz igen, akkor érdemes lehet SPI-gépekkel bővíteni a gyártási arzenálját.

Olvass tovább

Mi az a szerződéses elektronikai gyártás?

A szerződéses elektronikai gyártás (CEM) az elektronikai gyártási szolgáltatások harmadik fél céghez történő kiszervezésére utal. A CEM-cégek számos szolgáltatást nyújtanak, beleértve az elektronikus alkatrészek és termékek tervezését, prototípus-készítését, tesztelését és összeszerelését. Ezeket a ......

Olvass tovább

A moduláris kialakítás egyre népszerűbb az elektronikai tervezésben

A modern elektronikai termékek tervezése sokkal összetettebbé vált, mint a múltban. Az Internet of Things (IoT) és az Ipari Dolgok Internete (IIoT) térnyerése mellett a fogyasztók elvárásai a modern elektronika hasznosságával, funkcionalitásával és kompatibilitásával szemben minden eddiginél magasab......

Olvass tovább

A kis automata forrasztógép jó szerepet játszik a PCBA gyártási kapacitásának növelésében

A kisméretű automata forrasztópáka-forrasztógépek fontos szerepet játszanak a PCBA (nyomtatott áramköri kártya összeállítás) gyártási kapacitásának javításában. A termelési kapacitás javítására gyakorolt specifikus hatásai a következők:

Olvass tovább

Hogyan hajtható végre a THT komponensek automatikus beillesztése a PCB-re?

A felületi szerelési (SMT) eljárástól eltérően az automatikus bedugható (THT) eljárás úgy szereli össze az alkatrészeket, hogy az alkatrésztüskéket a nyomtatott áramköri lapon lévő előre kialakított furatokba helyezi, majd forrasztja. A PCB automatikus beépülő moduljának alapvető folyamata a követke......

Olvass tovább

A PCB felületre szerelhető technológia fejlesztésének trendjei

A felületi szerelési technológia (SMT) jelenleg az egyik legszélesebb körben használt összeszerelési technológia a PCB (Printed Circuit Board Assembly) gyártásában. Az elmúlt években az SMT technológiát gyorsan fejlesztették és alkalmazták, folyamatosan elősegítve a teljes NYÁK-ipar fejlődését. Íme ......

Olvass tovább

Hogyan lehet eltávolítani a fluxust a PCBA-n?

A PCBA gyártási és gyártási folyamata során néhány ártalmatlan szennyeződés és melléktermék maradhat a PCB-n a különböző anyagok, alkatrészek és folyamatok együttműködése miatt. Ezek a maradékok befolyásolhatják az áramkör működését és a végtermék minőségét, ezért tisztításra van szükség. Az alábbia......

Olvass tovább

A kritikus alkalmazások által vezérelt, széles robbanás-résű félvezető alkalmazási gémek

Amikor a félvezetőipar fokozatosan belép a Moore utáni korszakba, a széles sávú félvezetők a történelmi színpadon vannak, amelyet a "csereelőzések" fontos területeként tartanak számon. Várhatóan 2024-ben a SiC és a GaN által képviselt széles sávú félvezető anyagokat továbbra is alkalmazni fogják oly......

Olvass tovább

<...49 50 51 52 53...54 >