A felületi szerelési (SMT) eljárástól eltérően az automatikus bedugható (THT) eljárás úgy szereli össze az alkatrészeket, hogy az alkatrésztüskéket a nyomtatott áramköri lapon lévő előre kialakított furatokba helyezi, majd forrasztja. A PCB automatikus beépülő moduljának alapvető folyamata a követke......
Olvass továbbA felületi szerelési technológia (SMT) jelenleg az egyik legszélesebb körben használt összeszerelési technológia a PCB (Printed Circuit Board Assembly) gyártásában. Az elmúlt években az SMT technológiát gyorsan fejlesztették és alkalmazták, folyamatosan elősegítve a teljes NYÁK-ipar fejlődését. Íme ......
Olvass továbbA PCBA gyártási és gyártási folyamata során néhány ártalmatlan szennyeződés és melléktermék maradhat a PCB-n a különböző anyagok, alkatrészek és folyamatok együttműködése miatt. Ezek a maradékok befolyásolhatják az áramkör működését és a végtermék minőségét, ezért tisztításra van szükség. Az alábbia......
Olvass továbbAmikor a félvezetőipar fokozatosan belép a Moore utáni korszakba, a széles sávú félvezetők a történelmi színpadon vannak, amelyet a "csereelőzések" fontos területeként tartanak számon. Várhatóan 2024-ben a SiC és a GaN által képviselt széles sávú félvezető anyagokat továbbra is alkalmazni fogják oly......
Olvass továbbA PCBA (Printed Circuit Board Assembly) egy PCB (nyomtatott áramköri kártya) integrálásának és gyártásának folyamatára utal, amely befejezte az alkatrészek telepítését, tesztelését, forrasztását és egyéb folyamatokat más kész alkatrészekkel egy termékbe. Egyszerűen fogalmazva, a PCBA egy fontos foly......
Olvass továbbAz információs korszakban a különféle típusú elektronikai termékek folyamatos népszerűsítésével a nyomtatott áramköri lapok, mint alkatrészhordozók gyártási skálája is bővül, és évente mintegy 18 milliárd négyzetméter áramköri lapot gyártanak világszerte. És egyre több új áramköri lapot gyártanak és......
Olvass továbbDelivery Service
Payment Options