A Unixplore Electronics egy kínai vállalat, amely 2008 óta első osztályú elektromos vízmelegítő PCBA-k létrehozására és gyártására összpontosít kereskedelmi és lakossági felhasználásra. Rendelkezünk ISO9001:2015 és IPC-610E PCB összeszerelési szabványokkal.
A Unixplore Electronics elkötelezett a kiváló minőség mellettElektromos vízmelegítő PCBA Tervezés és gyártás kereskedelmi és lakossági felhasználásra, mivel 2011-ben építettük, ISO9000 tanúsítvánnyal és IPC-610E PCB összeszerelési szabvánnyal.
PCBA elektromos vízmelegítő (Nyomtatott áramköri lap összeállítás) egy elektronikus áramkör, amely szabályozza a víz melegítését egy elektromos vízmelegítőben. Feladata a víz hőmérsékletének szabályozása, a fűtőelemek felügyelete és a vízmelegítő biztonságos működése. A PCBA jellemzően olyan elektronikus alkatrészekből áll, mint a mikrokontrollerek, érzékelők, relék és teljesítménytranzisztorok, amelyek együtt működnek a kívánt vízhőmérséklet fenntartása érdekében.
A PCBA az elektromos vízmelegítő "agyaként" szolgál, lehetővé téve a víz hatékony melegítését, pontos hőmérséklet-szabályozással és biztonsági funkciókkal, amelyek megakadályozzák a túlmelegedést vagy a meghibásodásokat. A PCBA-t a legmodernebb technológiával gyártják, és szigorú tesztelésen esnek át, hogy biztosítsák megbízhatóságát, teljesítményét és tartósságát.
Paraméter | Képesség |
Rétegek | 1-40 réteg |
Összeállítás típusa | Átmenő furat (THT), Felületre szerelhető (SMT), Vegyes (THT+SMT) |
Minimális alkatrészméret | 0201(01005 metrika) |
Maximális alkatrészméret | 2,0 x 2,0 hüvelyk x 0,4 hüvelyk (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Alkatrészcsomag-típusok | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP stb. |
Minimális pad magasság | 0,5 mm (20 mil) QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) BGA esetén |
Minimális nyomszélesség | 0,10 mm (4 mil) |
Minimális nyomkövetési távolság | 0,10 mm (4 mil) |
Minimális fúróméret | 0,15 mm (6 mil) |
Maximális táblaméret | 18 hüvelyk x 24 hüvelyk (457 mm x 610 mm) |
Deszka vastagsága | 0,0078 hüvelyk (0,2 mm) és 0,236 hüvelyk (6 mm) között |
Tábla anyaga | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Alumínium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers stb. |
Felület kidolgozása | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger stb. |
Forrasztópaszta típusa | Ólmozott vagy ólommentes |
Rézvastagság | 0,5 OZ – 5 OZ |
Összeszerelési folyamat | Reflow forrasztás, hullámforrasztás, kézi forrasztás |
Ellenőrzési módszerek | Automatizált optikai vizsgálat (AOI), röntgen, vizuális ellenőrzés |
Házon belüli tesztelési módszerek | Funkcionális teszt, szondateszt, öregedési teszt, magas és alacsony hőmérsékleti teszt |
Átfutási idő | Mintavétel: 24 órától 7 napig, tömeges futtatás: 10-30 napig |
PCB összeszerelési szabványok | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E osztály ll |
1.Automatikus forrasztópaszta nyomtatás
2.forrasztópaszta nyomtatás megtörtént
3.SMT választás és hely
4.SMT kiválasztás és elhelyezés kész
5.reflow forrasztásra készen
6.reflow forrasztás megtörtént
7.készen áll az AOI-ra
8.AOI ellenőrzési folyamat
9.THT alkatrészek elhelyezése
10.hullámforrasztási eljárás
11.THT összeszerelés kész
12.AOI ellenőrzése a THT összeállításhoz
13.IC programozás
14.működési teszt
15.QC ellenőrzés és javítás
16.PCBA konform bevonat eljárás
17.ESD csomagolás
18.Szállításra kész
Delivery Service
Payment Options