Ahogy az elektronikai eszközök egyre kisebbek és bonyolultabbak, egyre elterjedtebb a BGA (ball grid array) csomagok használata. Ezeknek az apró golyóknak az áramköri lapra forrasztása kritikus lépés a gyártási folyamatban, és jelentősen befolyásolhatja a termék megbízhatóságát. Ezért a röntgenvizsg......
Olvass továbbAhogy az elektronikai eszközök egyre összetettebbé válnak, egyre bonyolultabbá válnak az őket tápláló nyomtatott áramköri egységek (PCBA-k). A PCB-k fejlődésével együtt az alkatrésztechnológiák is zavarba ejtően kompaktak és bonyolultak lettek. Különösen a közvetlen behelyezhető alkatrészek váltak n......
Olvass továbbAhogy a technológia folyamatosan fejlődik, az elektronikai eszközök egyre bonyolultabbá válnak. Ez azt jelenti, hogy ezen eszközök javítása speciális felszerelést is igényel. Az egyik ilyen berendezés, amelybe az elektronikai javító szakembereknek érdemes beruháznia, a BGA átdolgozó állomás. Ebben a......
Olvass továbbProblémákkal küzd a forrasztópaszta nyomtatásának minőségével kapcsolatban? Szeretné javítani a PCBA-összeszerelési folyamatok pontosságát a termelékenység növelése érdekében? Ha a válasz igen, akkor érdemes lehet SPI-gépekkel bővíteni a gyártási arzenálját.
Olvass továbbA szerződéses elektronikai gyártás (CEM) az elektronikai gyártási szolgáltatások harmadik fél céghez történő kiszervezésére utal. A CEM-cégek számos szolgáltatást nyújtanak, beleértve az elektronikus alkatrészek és termékek tervezését, prototípus-készítését, tesztelését és összeszerelését. Ezeket a ......
Olvass továbbA modern elektronikai termékek tervezése sokkal összetettebbé vált, mint a múltban. Az Internet of Things (IoT) és az Ipari Dolgok Internete (IIoT) térnyerése mellett a fogyasztók elvárásai a modern elektronika hasznosságával, funkcionalitásával és kompatibilitásával szemben minden eddiginél magasab......
Olvass továbbA kisméretű automata forrasztópáka-forrasztógépek fontos szerepet játszanak a PCBA (nyomtatott áramköri kártya összeállítás) gyártási kapacitásának javításában. A termelési kapacitás javítására gyakorolt specifikus hatásai a következők:
Olvass továbbA felületi szerelési (SMT) eljárástól eltérően az automatikus bedugható (THT) eljárás úgy szereli össze az alkatrészeket, hogy az alkatrésztüskéket a nyomtatott áramköri lapon lévő előre kialakított furatokba helyezi, majd forrasztja. A PCB automatikus beépülő moduljának alapvető folyamata a követke......
Olvass továbbDelivery Service
Payment Options