Elektromos fogkefe PCBA

termékleírás

Hogyan tervezzünk elektromos fogkefe PCBA vezérlőkártyát?

Az alábbiakban bemutatjuk a kiváló minőségű elektromos fogkefe PCBA-t, remélve, hogy segít jobban megérteni az elektromos fogkefe PCBA tervezését. Üdvözöljük az új és régi ügyfeleket, hogy továbbra is együttműködjenek a Unixplore Electronics-szal egy szebb jövő megteremtése érdekében!

Az elektromos fogkefe áramköri lapjának tervezésénél a következő szempontokat kell figyelembe venni:

Energiagazdálkodás:Az elektromos fogkefék akkumulátort használnak tápegységként, ezért szükség van az akkumulátor-kezelő rendszerre, beleértve az akkumulátor töltés- és kisütés-kezelését is, hogy biztosítsák az elektromos fogkefe biztonságos használatát.
Motorvezető:Az elektromos fogkeféknek meg kell hajtaniuk a motort a forgáshoz, ezért a motor meghajtó áramköre szükséges, beleértve a motor vezérlését és védelmét az elektromos fogkefe normál működésének biztosításához.
Mikrokontroller:Az elektromos fogkefékhez mikrokontroller szükséges a felhasználói utasítások és az érzékelők jeleinek kezelésére, a motor működésének vezérlésére és az akkumulátor kezelésére. Ezért ki kell választani a megfelelő mikrovezérlőt, és szükség szerint programozni és hibakeresést végezni.
Érzékelő:Az elektromos fogkefék megkövetelik, hogy az érzékelő érzékelje a felhasználó működését és a fogkefék állapotát, például a fogmosás erősségét, működési idejét stb., a mikrokontroller pedig ezen információk alapján állítja be a fogkefe működési állapotát. Ezért szükséges a megfelelő érzékelő kiválasztása és az igényeknek megfelelő telepítés és hibakeresés.
Külső kialakítás:Az elektromos fogkefe áramköri lapjának tervezésénél figyelembe kell venni a tervezést is, beleértve az áramköri lap méretét, alakját, színét, hogy megfeleljen a felhasználók igényeinek és esztétikájának.
A Unixplore egyablakos kulcsrakész szolgáltatást biztosít az Ön EMS-projektjéhez. Forduljon hozzánk bizalommal igazgatósági épületével kapcsolatban, 24 órán belül tudunk árajánlatot tenni a kézhezvételt követőenGerber fájlésBOM lista!

Elektromos fogkefe PCBA gyártás

* Az ügyfél által biztosított Gerber fájl és anyagjegyzék
* Üres nyomtatott áramkör, az alkatrészeket mi vásároltuk
* PCB gyártás teljesen összeszerelt alkatrészekkel
* 100%-os működés Szállítás előtt rendben tesztelve
* RoHS-kompatibilis, ólommentes gyártási folyamat
* Gyors szállítás, független ESD csomaggal
* Egyablakos elektronikus gyártási szolgáltatás PCB tervezéshez, PCB elrendezéshez, PCB gyártáshoz, alkatrészek beszerzéséhez, PCB SMT és DIP összeszereléshez, IC programozáshoz, funkcióteszthez, csomagoláshoz és szállításhoz

Unixplore PCB és PCB összeszerelési képesség

Paraméter	Képesség
Rétegek	1-40 réteg
Összeállítás típusa	Átmenő furat (THT), Felületre szerelhető (SMT), Vegyes (THT+SMT)
Minimális alkatrészméret	0201(01005 metrika)
Maximális alkatrészméret	2,0 x 2,0 hüvelyk x 0,4 hüvelyk (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Alkatrészcsomag-típusok	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP stb.
Minimális pad magasság	0,5 mm (20 mil) QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) BGA esetén
Minimális nyomszélesség	0,10 mm (4 mil)
Minimális nyomkövetési távolság	0,10 mm (4 mil)
Minimális fúróméret	0,15 mm (6 mil)
Maximális táblaméret	18 hüvelyk x 24 hüvelyk (457 mm x 610 mm)
Deszka vastagsága	0,0078 hüvelyk (0,2 mm) és 0,236 hüvelyk (6 mm) között
Tábla anyaga	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Alumínium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers stb.
Felület kidolgozása	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger stb.
Forrasztópaszta típusa	Ólmozott vagy ólommentes
Rézvastagság	0,5 OZ – 5 OZ
Összeszerelési folyamat	Reflow forrasztás, hullámforrasztás, kézi forrasztás
Ellenőrzési módszerek	Automatizált optikai vizsgálat (AOI), röntgen, vizuális ellenőrzés
Házon belüli tesztelési módszerek	Funkcionális teszt, szondateszt, öregedési teszt, magas és alacsony hőmérsékleti teszt
Átfutási idő	Mintavétel: 24 órától 7 napig, tömeges futtatásig: 10-30 napig
PCB összeszerelési szabványok	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E osztály ll

Unixplore értéknövelt EMS szolgáltatás

● IC előprogramozási szolgáltatás HEX, ELF és BIN formátumú fájlokkal.
● Elektromos fogkefe PCBA funkcióteszt-készülék az ügyfél tesztkövetelményeinek megfelelően
● Dobozépítési szolgáltatás, beleértve a műanyag- és fémházformázó- és alkatrészgyártást
● Konform bevonat, beleértve a szelektív lakkbevonatot, epoxigyanta bevonatot
● Kábelköteg és kábelszerelvény
● Késztermék összeszerelése, beleértve a dobozt, a képernyőt, a membránkapcsolót, a címkézést és az egyedi karton- vagy kiskereskedelmi dobozos csomagolást.
● Különféle, harmadik féltől származó PCBA-tesztek kérésre rendelkezésre állnak
● Terméktanúsítási segítség

PCBA gyártási eljárás