2008 óta a Unixplore Electronics egyablakos kulcsrakész gyártási és szállítási szolgáltatásokat nyújt kiváló minőségű Lyrics Display Speaker PCBA-khoz Kínában. A cég ISO9001:2015 tanúsítvánnyal rendelkezik, és betartja az IPC-610E PCB összeszerelési szabványt.
A Unixplore Electronics a dalszöveg-megjelenítő hangszórók kulcsrakész tervezésére és gyártására specializálódott PCB kiterjed a nyomtatott áramkörre, alkatrészbeszerzésre, SMT&THT összeszerelésre, programozásra, funkciótesztre, dobozépítésre, csomagolásra stb.
Ezt a dalszövegmegjelenítő hangszórót, a PCBA (Printed Circuit Board Assembly) kártyát a zenerajongók szem előtt tartásával tervezték, így egyedülálló és kényelmes módot kínál kedvenc dallamainak streamelésére és élvezetére, miközben megjeleníti a dalszövegeket.
Ennek a PCBA-lapnak az egyik kiemelkedő tulajdonsága a dalszöveg-kijelző, amely közvetlenül a hangszóró kialakításába van beépítve. Akár kedvenc balladádat énekelsz, akár a legújabb slágert énekeled, a dalszöveg ott lesz előtted, így minden eddiginél könnyebb lesz a ritmuson maradni és a dallamban énekelni. Ez a fajta innováció magával ragadja a szemet, és nagyszerű beszélgetésindító elemet biztosít a zenei összeállításhoz.
A Lyrics Display Speaker PCBA is hihetetlenül sokoldalú. Könnyen integrálható különféle hangrendszerekbe, így remek kiegészítője lehet házibuliknak vagy rendezvényeknek.
Akár jobban tetszikBluetoothvagyWi-Fistreaming, a Lyrics Display Speaker PCBA gondoskodik róla, zökkenőmentes csatlakozási lehetőségekkel számos eszközhöz. Kompakt méretének és könnyű kialakításának köszönhetően pedig bárhová magával viheti ezt a PCBA hangszórót.
Ráadásul a kiváló minőségű hangzás révén kristálytiszta hangzást élvezhet mély mélyhangokkal és gazdag magas hangokkal. A zene soha nem szólt jobban.
Paraméter | Képesség |
Rétegek | 1-40 réteg |
Összeállítás típusa | Átmenő furat (THT), Felületre szerelhető (SMT), Vegyes (THT+SMT) |
Minimális alkatrészméret | 0201(01005 metrika) |
Maximális alkatrészméret | 2,0 x 2,0 hüvelyk x 0,4 hüvelyk (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Alkatrészcsomag-típusok | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP stb. |
Minimális pad magasság | 0,5 mm (20 mil) QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) BGA esetén |
Minimális nyomszélesség | 0,10 mm (4 mil) |
Minimális nyomkövetési távolság | 0,10 mm (4 mil) |
Minimális fúróméret | 0,15 mm (6 mil) |
Maximális táblaméret | 18 hüvelyk x 24 hüvelyk (457 mm x 610 mm) |
Deszka vastagsága | 0,0078 hüvelyk (0,2 mm) és 0,236 hüvelyk (6 mm) között |
Tábla anyaga | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Alumínium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers stb. |
Felület kidolgozása | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger stb. |
Forrasztópaszta típusa | Ólmozott vagy ólommentes |
Rézvastagság | 0,5 OZ – 5 OZ |
Összeszerelési folyamat | Reflow forrasztás, hullámforrasztás, kézi forrasztás |
Ellenőrzési módszerek | Automatizált optikai vizsgálat (AOI), röntgen, vizuális ellenőrzés |
Házon belüli tesztelési módszerek | Funkcionális teszt, szondateszt, öregedési teszt, magas és alacsony hőmérsékleti teszt |
Átfutási idő | Mintavétel: 24 órától 7 napig, tömeges futtatás: 10-30 napig |
PCB összeszerelési szabványok | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E osztály ll |
1.Automatikus forrasztópaszta nyomtatás
2.forrasztópaszta nyomtatás megtörtént
3.SMT választás és hely
4.SMT kiválasztás és elhelyezés kész
5.reflow forrasztásra készen
6.reflow forrasztás megtörtént
7.készen áll az AOI-ra
8.AOI ellenőrzési folyamat
9.THT alkatrészek elhelyezése
10.hullámforrasztási eljárás
11.THT összeszerelés kész
12.AOI ellenőrzése a THT összeállításhoz
13.IC programozás
14.működési teszt
15.QC ellenőrzés és javítás
16.PCBA konform bevonat eljárás
17.ESD csomagolás
18.Szállításra kész
Delivery Service
Payment Options